MT-UVP Split UV

Type de laser

UV

Longueur d’onde

355 nm

Champs de marquage (selon optique)

110 × 110 ; 160 × 160 ; 200 × 200 mm (options)

Plage de fréquence - plateforme 5/10 W

20–200 kHz

Qualité de faisceau M² - plateforme 5/10 W

< 1,2

Vitesse de marquage maximale annoncée - plateforme 5/10 W

< 8 000 mm/s

Profondeur maximale annoncée - plateforme 5/10 W

≤ 0,3 mm

Précision de répétition - plateforme 5/10 W

± 0,01 mm

Largeur minimale de trait - plateforme 5/10 W

0,01 mm

Refroidissement

Air sur 5 W ; liquide sur 10/15 W

Formats graphiques (selon configuration)

Vectoriels : PLT, DXF, AI, DST, SVG, GBR, NC, JPC, BOT, DWG, EPS, EMF, WMF ; matriciels : BMP, JPG, JPEG, GIF, TGA, PNG, TIF, TIFF, PSD, PCX

Alimentation électrique

110/220 V AC ± 10 %, 50/60 Hz

Puissance électrique totale annoncée - plateforme 5/10 W

< 1 200 W

Conditions ambiantes

Température 15–30 °C ; humidité 20–85 % ; environnement propre, peu poussiéreux

Optique de configuration

F160 : 100 × 100 mm

Logiciel de configuration

EZCAD 2.0

Configurations laser

MT-UVP5 : 5 W ; MT-UVP10 : 10 W ; MT-UVP15 : 15 W

• Source ultraviolette 355 nm en architecture séparée.
• Marquage de logos, numéros de série, codes et motifs.

Puissances disponibles : 5/10/15 W ; optique F160 : 100 × 100 mm.

Les données générales de fréquence, de faisceau, de profondeur et de vitesse décrivent la plateforme 5/10 W. Elles sont à confirmer pour 15 W.

Refroidissement par air sur 5 W ; liquide sur 10/15 W.

Dimensions, masse et caractéristiques complètes de la variante 15 W à préciser.